• Josef Liendlbauer

Applikation von Klebstoffen - Powdering adhesives

Aktualisiert: 25. Juni 2019

Systembedingt lässt sich jeder hochohmige, pulverförmige Stoff auf ein leitfähiges Substrat applizieren. Neben klassischen Anwendungsfeldern der Pulverbeschichtung ermöglicht dies auch den Technologietransfer hin zu funktionalen Beschichtungen.


Die TransApp Technologie ermöglicht einen punktgenauen und hauchdünnen Klebstoffauftrag beispielsweise auf Kohlefaser im Automobilsektor. Dabei ist die stufenlose Regelung des Auftrags im Grammbereich möglich.


Die TransApp Technologies GmbH kann Erfahrungen in der Applikation von pulverförmigen Klebstoffen diverser namhafter Hersteller auf vernähte und unvernähte Kohlefaserbänder im kontinuierlichen Prozess vorweisen.


Im Vergleich zu anderen Verfahren der Klebstoffapplikation lässt sich ein deutlich präziserer Auftrag realisieren. Neben anderen Vorteilen der Applikation ist dadurch eine signifikante Reduktion der Materialkosten (Klebstoffverbrauch) in diesem Prozessschritt möglich.


Vernähtes Kohlefaserband nach Klebstoffapplikation mittels TransApp Verfahren



























Any high-resistance, powdery substance can be applied to a conductive substrate. In addition to classic powder coating applications, this also enables technology transfer to functional coatings.


The TransApp technology enables the precise application of wafer-thin adhesives to carbon fibers in the automotive sector, for example. The application can be virtually infinitely adjusted in the gram range.


TransApp Technologies GmbH has experience in the application of powdered adhesives from various well-known manufacturers to sewn and unstitched carbon fiber tapes in a continuous process.


Compared to other adhesive application processes, a much more precise application can be achieved. Besides other advantages of the application, a significant reduction of material costs (adhesive consumption) is possible in this process step.

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