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Alles begann mit einem kleinen Experiment: Im Jahr 2015 wurde erstmals mit der TransApp Technologie im Rahmen eines Projekts eine dünne Schicht pulverförmiger Klebstoff auf Kohlefaserbänder appliziert. Nach über fünf Jahren Forschung und Entwicklung in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IPA in Stuttgart stellen die pistolenlosen Pulverbeschichtungsanlagen eine echte Alternative zu konventionellen Pulverbeschichtungsanlagen dar.

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Wir realisieren für Sie den gesamten Anlagenbauprozess von der Beratung über das Engineering bis zur Lieferung unserer Beschichtungsanlagen.

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